云体育官方网站-新能源汽车产业加速:SiC 正成 AMB 突破口,中国企业正在崛起
2023-11-06



汽车电动化正带动 SiC 加快上车,SiC 财产链也随之受益快速成长,此中,功率模块封装手艺 AMB(活性金属钎焊)也遭到了市场青睐,业内助士暗示,“AMB 基板作为 SiC 的焦点配套材料,今朝推行的难点在在本钱较高,将陪伴 SiC 上车在新能源汽车范畴获得冲破。”

而为了知足汽车电动化成长需求,国表里企业早已在对 SiC 进行结构,并出现出了天科合达、天岳进步前辈、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科华等财产链企业;在 AMB 范畴,本土企业相对较少,不外,借助 SiC 加快上车趋向,正吸引愈来愈多的企业加年夜对 A云体育app下载MB 结构。

新能源汽车正成 AMB 基板冲破口

跟着汽车电动化快速进入到 2.0 快充阶段,市道上续航跨越 500 千米的纯电车型愈来愈多,市场对快充时长也提出了更高要求,需要从今朝遍及的 30-60 分钟缩短至 20 分钟之内,部门企业乃至提出了 5 分钟的极速补能方案。

市场新转变,对高压充电平台和功率器件提出了更高要求,而 SiC 凭仗耐高压、耐高温、高效力、高频率、抗辐射等优势,在电控场景中能量消耗比 Si 基芯片削减一半,被认为将代替 IGBT,成为将来高压充电平台的焦点器件,也是电动汽车机能和利用体验度晋升的要害器件,遭到了市场的热捧,供给链也出现出了天科合达、天岳进步前辈、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科、比亚迪电子等一批企业。

“固然此刻 SiC 本钱比 IGBT 高,但 SiC 能在后期节流更多利用本钱,从全部生命周期看,采取 SiC 性价比更高。”某业内助士暗示。而近期,某国内功率器件年夜厂内部人士也认为,SiC 的产能正在陆续出来,跟着产量不竭扩年夜,本钱会愈来愈低,估计将来 3-5 年 SiC云体育网站 就会对 IGBT 构成整体的本钱优势,从而取得更好普和。

SiC 范围化上车已最先进入倒计时,据领会,今朝已有特斯拉 Model 3、比亚迪汉、蔚来 ES7 / ET7 / ET5、小鹏 G9、吉祥 Smart 精灵、五菱凯捷夹杂动力版和五菱星斗混动版等车型搭载 SiC,别的,丰田、奔跑、现代、雷克萨斯、Lucid、Karma 等品牌也有打算推出响应的 SiC 车型,新能源汽车品牌和高端车型已成为 SiC 上车的主要推手。

SiC 上车提速,正促使上游 SiC 财产链企业加速成长,此中 AMB 也将受益取得快速成长。

据领会,AMB 基板铜层连系力在 16N / mm~29N / mm 之间,要年夜幅高在 DBC 工艺的 15N / mm,更合适周详度高的陶瓷基板电路板,这一特征也使得 AMB 基板具有高温高频特征,导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上,且利用进程中能下降 SiC 约 10% 的热阻,能晋升电池效力,对 SiC 上车并改良新能源汽车利用有较着的晋升结果。

不外,AMB 工艺也还存在一些短板,其手艺实现难度要比 DBC、DPC 两种工艺年夜良多,对手艺要求高,且在良率、材料等方面还待进一步完美,这使得该手艺今朝的实现本钱还比力高,“AMB 被认为是 SiC 的最好搭配方案,不外今朝 AMB 基板的本钱年夜约是 DBC 的 3 倍摆布,这是阻碍它成长的主要身分。”业内助士进一步指出,“跟着 SiC 不竭在汽车上获得冲破,AMB 有望借助新能源汽车的成长,取得新的成长机缘,并且会跟着新能源汽车产销量的不竭冲破而加速渗入。”

市场正催生一批国产供给链企业

AMB 基板对 SiC 的配套优势较着,财产链也看到了这一机缘,有业内助士阐发,至 2025 年国内新能源汽车 AMB 市场范围有望跨越 60 亿元,另外在光伏、风电、轨道交通等范畴,也对 AMB 有着庞大需求,可预感市场范围超 100 亿级。不外受制在 AMB 手艺门坎较高,本土供给链聚焦 AMB 手艺方案的企业尚不多,今朝国内很年夜部门需求由国际企业来知足。

据领会,今朝在 AMB 范畴,比力领先的企业首要来自欧、日、韩,如德国的罗杰斯(Rogers Corporation)、贺利氏科技团体,日本的同和控股(DOWA)、碍子股份有限公司(NGK)、电化股份有限公司(Denka)、京瓷股份有限公司(KYOCERA Corporation)、东芝高新材料公司,韩国的 KCC 团体、AMOGREENTECH 等。

受益在 SiC 新机缘,部门国际企业已在打算对 AMB 进行扩产,如东芝高新材料公司已在客岁开设年夜分工场,最先出产氮化硅陶瓷基板;本年 2 月,罗杰斯官宣扩年夜德国埃申巴赫工场 AMB 基板产能。

在国际企业积极扩产之时,本土也出现出了一批 AMB 基板出产商,如博敏电子、芯舟电子、华清电子、富乐华半导体、铠琪科技、德汇电子、漠石科技、圣达电子、天杨电子、宋瓷新材料、威斯派尔半导体、精瓷半导体、中江新材、比亚迪、同欣电子、立诚光电、丰鹏电子等。

从今朝看,已有必然数目的本土企业在研发和出产 AMB 基板,而在业内助士看来,本土企业在手艺上,较国际领先企业还存在必然差距,此中,陶瓷基板、烧结材料、烧结工艺、铜皮铜箔烧结工序等还是考验一家企业 AMB 手艺实力的主要指标,国内部门企业仍处在研发阶段。此中,博敏电子、芯舟电子、华清电子、富乐华半导体、德汇电子等少数企业已最先脱颖而出。

博敏电子微芯事业部出产的基在 AMB 工艺的陶瓷衬板为功率模块中的主要部件之一,具有高导热、高靠得住、耐热性、耐冲击、高机能等优势;相干产物已在轨道交通、工业级、车规级等范畴获得认证,产物前后在航空系统、中车系统、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中展开样板验证和量产利用。在产能上,今朝博敏电子产线设计产能为 8 万张 / 月,估计到本年底将到达 15 万张 / 月,2023 年有望扩大到 20 万张 / 月。

芯舟电子是国内自研 AMB 手艺最早的企业之一,具有自立的焊料、烧结手艺,并能到达国际领先程度。2021 年 10 月,芯舟电子获博敏电子增资约 500 万元,两边在 AMB 范畴睁开合作。据领会,两边合作后,仅半年时候,推出的产物已取得 SiC 功率半导体相干客户的承认。

华清电子则是国内范围最年夜、产量最高的氮化铝陶瓷基板企业,获北汽和上汽计谋投资,2021 年末再成功融资 1.8 亿元,融资资金首要用在氮化铝陶瓷基板扩产、陶瓷金属化产物出产线扶植。

富乐华半导体、德汇电子也是国内为数不多构成 AMB 范围的企业,前者依托 Ferrotec 团体,已构成年产功率半导体覆铜陶瓷载板 1800 万片产能,本年上半年拟 10 亿元再投建年产 1000 万片半导体功率模块陶瓷基板产线。后者二期项目已进入试出产阶段,待投产将实现 144 万片 / 年高机能陶瓷覆铜板年产能,今朝正在积极导入 IATF16949 国际汽车行业质量治理系统手艺规范。

需留意的是,因为 SiC 还处在“上车”爬坡阶段,今朝 AMB 工艺首要利用在 IGBT 范畴,如博敏电子,其操纵 AMB 的优势,替换 IGBT 中的 DBC 工艺。

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